BGA芯片剪切测试_微电子材料_凯尔测控试验系统（天津）有限公司

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在电子信息化社会中，电子技术和微电子技术是最为基础的技术支撑。电子技术广泛应用于国民经济的各个领域，是信息社会的重要基石。合适且优秀的电子产品不仅仅是性能出类拔萃，耐用、使用寿命长也是对电子产品的另外一项重要的考核指标。对电子与微电子材料的选材与设计、并进行力学测试分析，关系着电子与微电子产品设计的发展。

凯尔测控针对电子/微电子材料可提供：静态拉伸/压缩强度试验、动态疲劳使用寿命试验、三点弯压缩试验、四点弯压缩试验、平板拉伸试验、动/静态扭转试验、侧向力剪切试验、3维DIC样品变形试验、2维引伸计应变测量/云图绘制、高低温环境下的材料性能变化。

推荐产品：微型多尺度原位力学试验系统

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试验案例

BGA芯片剪切测试

采用IBTC-300SL设备，载荷量程300N，位移行程150mm，搭配环境箱与特定剪切夹具，在所测样品保证水平的情况下对芯片进行剪切，测得芯片与样品的剪切力的大小。